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TPCA估2023年載板市場調節與AI及Chiplet封裝供需將平衡

雖然依台灣電路板協會（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高庫存、烏俄 ... 前者最大應用為手機中的AP（應用處理器）、BB（基頻晶片）、RF（射頻模 ...

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