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高軟二期動土磁吸5G AIoT產業- 產業．科技- 工商時報

經濟部加工出口區管理處（簡稱加工處）啟動高雄軟體園區第二園區開發計畫（簡稱高軟二期），園區總面積約2.45公頃分為A、B、C三大坵塊，加工處斥資26 ...

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