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低碳建築產業平台(LCBP)

健源有限公司與封裝半導體業者合作，使用製程下腳廢料之廢壓膠模取代部分砂石原料，再製為高壓透水性混凝土地磚，其抗壓強度及透水性分別符合CNS13295高壓混凝土地磚 ...

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