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PCB板金属化时导致通孔铜层空洞的各种原因分析

典型的例子是：多层板中氧化层与半固化片的结合往往较介电基材与铜箔的结合 ... 催化物沉积的情形，或者是沉高分子导电膜时，单体沉积和聚合物组成物 ...

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