此方法通常是在柔性介质层基底材料如聚偏氟乙烯(PVDF)、PDMS等中填充高介电陶瓷填料(二氧化钛(TiO2)和钛酸铜钙(CCTO)等)或导电填料(石墨烯氧化物(GO)、碳纳米管(CNTs)、银 ...
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