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松下實現適合於指紋辨識感測器封裝的高介電常數封裝材料的 ...

日本大阪--(美國商業資訊)--松下公司今日宣布已實現高介電常數封裝材料的商品化，該封裝材料適合於封裝整合到行動裝置中的指紋辨識感測器， ...

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