你即將離開本站

並前往https://www.researchmfg.com/2010/08/bga-solder-skip-identification/

如何使用X-Ray來判斷BGA有否空焊？ | 電子製造 - 工作狂人

答案是肯定的，試想同樣體積的錫球經過壓縮後，正常的焊錫應該會有一部份錫球的錫分散到PCB的焊墊(pad)上而使得焊球直徑變小；但是，有空焊的錫球則不會，錫球經過壓縮 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「體積公式」的人也找了：

  1. 體積公式表
    2.
  2. 體積公式公升
    3.
  3. 體積公式密度
    4.
  4. 長方體體積公式
    5.
  5. 體積公式理化
    6.
  6. 體積公式dse
    7.
  7. 三角 體積 公式
    8.
  8. 球體積公式
    9.