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頎邦穩居全球驅動IC封測市場龍頭 - 自立晚報

(記者謝志鵬台北報導)驅動IC封測廠商頎邦科技(6147) 今天舉行法人說明會，董事長吳非艱表示，頎邦不論在金凸塊(Au Bump)、COF(捲帶式薄膜覆晶)封裝、COG(玻璃覆晶封裝) ...

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