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【研究報告】南茂(8150)全球前10大封測廠，產能滿載再擴產

20Q3營收比重分別是DDIC(顯示面板驅動IC，包括COG(玻璃基板封裝)與COF(覆晶薄膜))占約29.8%、記憶體占約42.2%(含NAND、NOR、SRAM及DRAM)、混訊IC占約8.5% ...

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