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中国大陆半导体封测龙头，细分领域国内第一，全球第三

半导体行业三大环节，一般认为是IC设计、晶圆制造和封装测试。 在上世纪半导体产业发展初期，业内企业大多都是集设计、制造、封测于一体， ...

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