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封測雙雄布建3D IC產能日月光明年接單量產矽品砸20億設製造 ...

因應台積電明年積極布建20奈米製程產能並跨及3D IC封測，國內封測雙雄日月光（2311）、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3D IC封測，布建3D IC封測產能。

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