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重要確認重點：測量溫度和損耗| 基本知識

另外，雖然必須知道接合處的溫度Tj，但IC晶片在封裝過程中，大多是利用樹脂密封，因此無法直接測量。所以根據周圍環境溫Ta和外殼（封裝）溫度Tc的實測值、 ...

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