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第二十三章半導體製造概論

黏晶的目的乃是將一顆顆分離的晶粒放置在導線架（lead frame）（下左圖）上，並用銀膠 ... 尺寸，增加單位晶圓產能，已被看好為未來極具潛力的封裝方式。

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