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《半導體》頎邦吳非艱：換股結盟聯電合攻第三代半導體- 財經

驅動IC封測廠頎邦(6147)將與晶圓代工廠聯電(2303)換股策略結盟，董事長吳非艱表示，除深化雙方驅動IC業務合作、掌握相關晶片產能外，並將合作第三代 ...

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