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聯電與頎邦將在驅動IC領域密切合作，整合前、後段製程往更高頻

公開資訊觀測站重大訊息公告(2303)聯電本公司與頎邦科技股份有限公司進行股份交換1. ... 標的公司之基本資料(註一):頎邦科技主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸 ...

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