頎邦 科技主要從事金凸塊及錫鉛凸塊之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務,產品主要應用於LCD驅動IC。2020年頎邦8吋凸 ...
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