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金-金接合用低溫燒成膏材AuRoFUSE™｜田中貴金屬集團

裝設裝置（金電極）後，在無按壓力的情況下昇溫（0.5℃/秒）至200℃，20分鐘可完成接合。 大氣、大氣氣體中的任何一種均能進行接合，接合後不須清洗。 若要進一步提升接合 ...

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