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面寬4米設計
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https://technews.tw/2022/03/11/chips-are-apples-strongest-barrier/
緊密、優渥的生態如何造就?原來晶片才是蘋果最強壁壘
面對物理製程節點即將達物理極限,蘋果晶片設計師用簡單的「1+1」解決一系列晶片設計難題。 ... M1 Ultra兩枚M1 Max可實現2.5TB/s低延遲互連頻寬。
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