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非晶矽太陽能板
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蔣尚義:小晶片整合技術為後摩爾時代主要趨勢之一 - 經濟日報
... 多元化應用需求,封裝和PC板技術大幅落後矽晶圓,成為系統效能的瓶頸。 ... 成小晶片,各種小晶片可透過不同的IC技術節點製造,甚至使用非矽材料 ...
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