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信紘科攜手工研院搶攻10億元先進封測防靜電破口商機 - 鏡週刊

隨著半導體元件奈米尺寸微縮化，先進封裝製程須正視靜電耐受力，國內半導體設備及廠務大廠 ... 所形成的靜電防護破口，為台灣先進封測產業邁向新里程碑。

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