銅與銀都低,為目前已知材料中於室溫下,電阻最低且電子遷移率高達2·105cm2/V·s,是矽的十倍以上,絕對是下一世代半導體材料的 ... 謝承佑表示,廠商為了尋找更有成本競爭力 ...
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