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ZP07 | 切割刀片| 產品介紹 - DISCO Corporation

將電鑄結合劑變更成多孔構造，實現不易切削材料、複合材料的高品質加工. 電鑄結合劑. 加工對象: Composite materials (Silicon + glass wafer etc), SiC, Ceramics, etc.

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