你即將離開本站

並前往http://rportal.lib.ntnu.edu.tw/items/fc475c43-24f8-4353-ba79-27b03056cb2e/full

微機電LIGA製程之銅合金電鑄技術開發

摘要由於半導體銅鑲嵌製程的發展，且銅因具有高導電、高導熱等優點，故本研究以低成本之直流電鍍技術來沉積銅合金，並應用於微機電LIGA製程中微結構之製作。

確定！ 回上一頁

查詢 「電鑄電鍍」的人也找了：

  1. 電鑄加工
    2.
  2. 電鑄產品
    3.
  3. 電鑄英文
    4.
  4. 電鑄缺點
    5.
  5. 電鑄鎳
    6.
  6. 電鑄模具
    7.
  7. 電鑄廠商
    8.
  8. 電鑄銘版
    9.