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電鍍 優 缺點
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高密度互联板(HDI)中全板电镀工艺 - 电子发烧友
传统的PCB板镀铜工艺,要么采用全板电镀工艺,要么采用图形电镀工艺,对于高密度互联板(HDI)来说,不论单独采用何种生产工艺,都有其优点和缺点的。
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