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發明專利說明書101年3月19日修正替換頁

槽,目前的作法通常是將金屬鍍在一非常薄的晶種層上,. 或直接鍍在一屏蔽層。然而,薄晶種層與屏蔽層通常都具. 有相當高的電阻,使得電鍍製程初期期間通過晶圓邊緣到.

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