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電鍍電流密度
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http://jim.chjhs.tyc.edu.tw/sciencegroup/paper3/copperplating.doc
中興國中楊秉鈞關鍵詞:硫酸銅電鍍、哈氏槽、電流效率編號
研究方法應用了電鍍試驗常使用的哈氏槽(Hull cell)來進行。雖無此設備,但我們以自製模擬槽 ... 操縱變因:銅金屬、電流密度、鍍浴溫度、鍍浴攪拌。 (二)研究二:
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