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利用電子脈衝電鍍技術改善GaAs 晶圓背側深孔鍍膜均勻度

2001年Seah等人在不加添加劑的條件下[1],使用脈衝逆向電鍍(pulse reverse). 方式完成填孔電鍍,並採用二階段電流密度方式下進行電鍍,發現無填滿之接縫. (seam) 狀況,後以400 ...

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