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利用EBSD分析電流密度對盲孔中電鍍銅微 ... - 中國鑛冶工程學會

有. 鑑於電流密度為電鍍銅製程的重要參數，故本研究. 所建立之電流密度與電鍍銅微結構/ 晶體特徵的關. 係將可作為後續改善盲孔填充品質的重要參考依. 據。 關鍵詞： 盲孔 ...

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