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高电流密度通孔电镀铜影响因素的研究

摘要： 印制电路板在垂直连续电镀生产线上镀铜，通过改进电镀槽结构，引入喷流加强溶液交换等. 措施，能够使用更大的电流密度，大幅度提高产能。由于搅拌强度、电流 ...

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