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【日本專家】高速化TSV用途的精密電鍍，及減少翹曲的鍍銅

其為30nm大小的球形分子，吸著於鍍銅表面、遮蔽抑制電流。SPS(促進劑)呈現出促進作用。NIST的Moffat著眼於damascene電鍍時於底部所形成的曲率，並提案曲率形成時SPS會 ...

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