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電鍍電流大小
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熱處理對電鍍鎳微結構與硬度的影響
結構,晶粒大小隨電流密度增加而增加,但其結晶缺陷密度卻隨電流密度增加而減少,高電流. 密度製備的鎳層晶粒較粗大且其結晶缺陷較少,導致鎳層硬度較低。
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