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熱處理對電鍍鎳微結構與硬度的影響

結構，晶粒大小隨電流密度增加而增加，但其結晶缺陷密度卻隨電流密度增加而減少，高電流. 密度製備的鎳層晶粒較粗大且其結晶缺陷較少，導致鎳層硬度較低。

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