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電鍍參數對鎳在多晶銅基板上電鍍磊晶成長的研究 - 國立中山大學

電流 密度為電鍍過程中很重要的操作參數，隨著電流密度的改變，表. 面形貌、晶粒的大小及晶粒的方位皆會有所不同，但共同的是隨著電流密. 度的增加，沉積層的沉積速率增加。

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