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【日本專家】高速化TSV用途的精密電鍍，及減少翹曲的鍍銅

精密電鍍技術可應用於廣泛領域，例如液晶用途凸塊電鍍、印刷基板、超LSI用銅配線形成等領域、而其中TSV形成技術更是備受矚目。特別是使用TSV的3D-IC，為高密度並能達到 ...

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