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CN104120473B - 电镀铜的方法- Google Patents

本发明提供了一种电镀铜的方法，应用于半导体制造工序中，将电镀铜过程分为三个阶段，第一电镀阶段中的晶圆转速均高于第二和第三电镀阶段的晶圆转速，且第三电镀阶段的 ...

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