電路板工程師基礎課程06 · 1.通孔導體化與鍍銅: (1)除膠渣(2)化學銅或直接電鍍(3)全板電鍍 · 2.金手指: (1)貼膠(2)銅面輕刷(3)鎳金刷鍍(4)撕膠 · 3.金屬表面處理Part1 : (1) ...
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