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半導體晶圓級電化學沈積系統之設計考量

大部分電鍍製程設備之基本組成,一般包括:镀槽、陽極、電源供應器等。其中, ... 微電子晶圓上沉積金屬薄膜之電鍍系統,則必須具備镀液循環迴路之流體控制功能,.

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