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實用IC封裝 - 第 154 頁 - Google 圖書結果

... 藥水現已能同時適用於比較薄的 UBM 沉積和比較厚的銅凸塊沉積,因此有些凸塊生產線能共用設備和材料來生產這兩種凸塊,只需在製程參數上做一些細微的修正,調整電鍍銅和電鍍 ...

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