活化後. 的基板移置於36℃~38℃的無電鍍銅(上. 村,PEA-v2)鍍浴中,進行15分鐘的化學. 鍍銅沉積,沉積近0.6um的化學鍍銅層. 最後使用商用電鍍藥水將銅層增厚至25 um. 以利進行 ...
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