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電鍍膏缺點
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https://www.hycontek.com/hy_mcu/QFN_DFN_PCB.pdf
QFN / DFN PCB 焊盤設計與焊接生產流程注意事項 - 紘康科技
回流焊爐溫不足時容易發生錫膏迴流不完全,焊接中產生錫球等缺點. ◇. 生產流程注意事項 ... 切斷面,並無電鍍處理,所以很難吃錫, IPC-A-.
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