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無電鍍鈷鎢磷薄膜應用於凸塊底層金屬化之擴散阻障層之研究

這個特性也導致一個缺點：由於無. 電鍍鈷鎢磷合金與矽晶片或二氧化矽表面的附著性不佳，析出在這些地方的. 合金容易脫離試片表面而散佈在鍍液中，這些懸浮的顆粒就形成無 ...

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