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BGA、QFN導通孔在墊(Vias-in-pad)的缺點及處理原則 - 工作狂人

錫膏焊墊上面沒有孔洞影響錫膏量，也不會額外形成氣泡。 E) 電鍍填孔。可以使用，但價格較貴。個人建議採用此法 可以在電路板後製程再 ...

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