在焊錫或SMT回焊的過程中,鎳層則會與錫膏中的錫結合而生成Ni3Sn4介面金屬共化物(IMC, InterMetallic Compound),這層IMC ... 浸金及電鍍金在電路板焊接中所扮演的角色
確定! 回上一頁