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塗佈與電鍍| Manz AG

製作印刷電路板(PCB) 的通孔金屬化製程，傳統工法是先由水平除膠渣(DSM) 的前製程，再配合無電極化學銅(電鍍通孔) 製程與垂直電鍍(閃鍍)來完成。這個製程組合，通常需要在 ...

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