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【取消開課】2021/10/19(二) 高階封裝-電鍍製程與材料

為了倍增單位IC晶片面積上的電晶體數量，轉變成2.5D、3D異質整合封裝製程，大大提升晶片效能，也增加封裝製程的技術複雜度。 本課程首先說明電鍍概要，其中將包含電解電鍍 ...

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