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三建產業資訊- 【日本專家】高階封裝-電鍍製程與材料

異質整合3DIC高階封裝已是大勢所趨，雖然TSMC、Samsung製程方法不同，但是因應未來5G/6G通訊的高頻應用產品，卻是相當一致性的市場需求。

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