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深次微米矽製程技術 - 第 248 頁 - Google 圖書結果

無電鍍銅的基本原理是表面催化作用,底材表面必須有催化還原劑與金屬離子相互作用 ... 無電鍍銅反應過程中的還原劑早期是用甲醛( HCHO ) ,於鹼性的條件下,它會被氧化為 ...

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