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化學鍍- 維基百科，自由的百科全書

由於用次亞磷酸鈉還原，獲得鍍層不需外加電源，因此被取名為無電解鍍（Electroless Plating），以示與電鍍（Electroplating）的區別；由於沉積過程是一化學氧化還原 ...

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