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利用電子脈衝電鍍技術改善GaAs 晶圓背側深孔鍍膜均勻度

(d) 利用電鍍使金沈積在seed layer 上. 圖1晶背孔洞與金屬連線製程示意圖. 二、電鍍方法. 因電源供應方式的不同，電鍍方式一般可略分為三種：直流電源供應電鍍.

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