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利用電子脈衝電鍍技術改善GaAs 晶圓背側深孔鍍膜均勻度

利用濺鍍方式形成金種層(seed layer),再佐以溼式電鍍方式精確控制厚膜生長. 本實驗旨在尋求最佳的電子脈衝比,使金膜均勻的覆蓋在晶圓上及孔洞內,因此.

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