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以共電鍍方式製備銅鋅錫硫薄膜及其電化學特性之研究

本論文利用電鍍製程在室溫下製備Cu2ZnSnS4薄膜，並討論Cu-Zn-Sn-S四元電化學系統的基礎特性分析，並藉由共電鍍的方式沉積出接近理想化學組成之Cu2ZnSnS4薄膜。

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